smt实习报告
第1篇：SMT实习报告
SMT实习报告
表面安装技术（简称SMT）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，SMT技术已经取代了传统的THT技术。SMT技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。因此，SMT技术在未来有着广阔的发展前景。
所以，这次SMT技术实习，目的就是为了了解这一高新技术。
在安装组件之前，首先要对SMT的基本知识和实习产品的简单原理和结构有一个大体的认识。这样才能更好的完成焊接工作。收音机原理就是把从天线接收到的高频信号经检波（解调）还原成音频信号，送到耳机变成音波。由于广播事业发展，天空中有了很多不同频率的无线电波。如果把这许多电波全都接收下来，音频信号就会象处于闹市之中一样，许多声音混杂在一起，结果什么也听不清了。为了设法选择所需要的节目，在接收天线后，有一个选择性电路，它的作用是把所需的信号（电台）挑选出来，并把不要的信号“滤掉”，以免产生干扰，这就是我们收听广播时，所使用的“选台”按钮这就是我们收听广播时，所使用的“选台”按钮选择性电路的输出是选出某个电台的高频调幅信号，利用它直接推动耳机（电声器）是不行的，还必须把它恢复成原来的音频信号，这种还原电路称为解调，把解调的音频信号送到耳机，就可以收到广播。上面所讲的是最简单收音机称为直接检波机，但从接收天线得到的高频天线电信号一般非常微弱，直接把它送到检波器不太合适，最好在选择电路和检波器之间插入一个高频放大器，把高频信号放大。即使已经增加高频放大器，检波输出的功率通常也只有几毫瓦，用耳机听还可以，但要用扬声器就太小了，因此在检波输出后增加音频放大器来推动扬声器。
高放式收音机比直接检波式收音机灵敏度高、功率大，但是选择性还较差，调谐也比较复杂。把从天线接收到的高频信号放大几百甚至几万倍，一般要有几级的高频放大，每一级电路都有一个谐振回路，当被接收的频率改变时，谐振电路都要重新调整，而且每次调整后的选择性和通带很难保证完全一样，为了克服这些缺点，现在的收音机几乎都采用超外差式电路。
超外差的特点是：被选择的高频信号的载波频率，变为较低的固定不变的中频(465KHz)，再利用中频放大器放大，满足检波的要求，然后才进行检波。在超外差接收机中，为了产生变频作用，还要有一个外加的正弦信号，这个信号通常叫外差信号，产生外差信号的电路，习惯叫本地振荡。在收音机本振频率和被接收信号的频率相差一个中频，因此在混频器之前的选择电路，和本振采用统一调谐线，如用同轴的双联电容器(PVC)进行调谐，使之差保持固定的中频数值。由于中频固定，且频率比高频已调信号低，中放的增益可以做得较大，工作也比较稳定，通频带特性也可做得比较理想，这样可以使检波器获得足够大的信号，从而使整机输出音质较好的音频信号。
收音机原理： 无线电广播传输过程。广播电台播出节目是首先把声音通过话筒转换成音频电信号，经放大后被高频信号（载波）调制，这时高频载波信号的某一参量随着音频信号作相应的变化，使我们要传送的音频信号包含在高频载波信号之内，高频信号再经放大，然后高频电流流过天线时，形成无线电波向外发射，无线电波传播速度为3×108m/s，这种无线电波被收音机天线接收，然后经过放大、解调，还原为音频电信号，送入喇叭音圈中，引起纸盆相应的振动，就可以还原声音，即是声电转换传送——电声转换的过程。中波的频率（高频载波频率）规定为525—1605kHz（千周）。短波的频率范围为3500—18000kHz。
检查准备组装的器件以后，就可以开始进行焊接了。对照着图纸和元件清单，将元件一个个焊上去。焊接贴片元件时，一定要拆一个焊一个，因为贴片元件很小，一不小心就很容易弄丢。不仅贴片元件如此，其他小的部件也要将其限制在一个很小的范围之内。以保证不丢失。贴片元件的焊接和通孔安装焊接不同，焊接贴片元件时，首先用电烙铁沾一点焊锡，然后用镊子，将元件固定在印制板上，再把电烙铁上的焊锡放到元件的一段，这样这个元件就固定住了，剩下的另一边就可以像通孔焊接一样进行焊接了。
焊接完贴片元件以后，就可以焊接通孔元件了。通孔元件的安装要注意尺寸，因为如果尺寸过大，就会给安装外壳时造成麻烦。例如LED，高度就不得高于11mm。
所有的元器件焊接完成后，接下来就是目视检查。然后再使用相关仪器进行检测。安装上电池，测量总电流。正常电流应为7~30mA并且LED正常发亮。
检查无误之后，就可以进行搜索电台广播测试了，观察收音机的音量效果如何。
通过此次SMT实习，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实***的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实习还是挺有意义的，毕竟这次实习让我们对SMT有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的。
第2篇：SMT实习报告
实习总结
大学三年过的真快啊，转眼间就要结束了。这时，我的内心有点不舍，这种“不舍”不仅是感情上不舍学校的老师、同学，更重要的是我的大学生活，这种不舍带有一丝的恐惧与怯懦，这怕走出这个校门，这不知道从这个学校走出去以后，迎接我的是什么样的挑战。但是我还是得离开，去面对新的挑战。
大学的课程都已结束，我带着这种心情去他乡开始我的实习生活，一个美丽而又陌生的城市—杭州。
还算幸运的是我杭州有个朋友，刚过去就租到了房子，以至于我没能流落街头，但是来到杭州我并不是来这住的，我要实习，我要锻炼。刚来那两天，刚好是星期天，各公司都在放假，我的心也没回到工作上，整天就是玩，可是自己可以放纵自己，但是人民币不能啊，出来带的一千多块钱一下子好几百就出去了，这下才知道着急了，我找工作的生活才终于开始了，每天吃完早饭就开始在网上投简历，看一些公司的相关介绍，简历一份接一份的发了出去，虽然有几个公司打来电话，可是有的是工资太低，有的是工作性质自己不喜欢，或者是不利于自己以后的发展，在自己的努力之下终于还是找到了一份自己满意的工作-SMT的一名程序员。
下面我简单介绍一下所谓的SMT 表面安装技术（简称SMT）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，SMT技术已经取代了传统的THT技术。
SMT技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。因此，SMT技术在未来有着广阔的发展前景。
SMT的工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修
印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于SMT生产线的最前端。
贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
焊接
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
可是我的工作是干什么那？我的工作就是SMT的基础，也是最重要的地方，那就为印刷机和贴片机做程序，可是并不是简单的做程序，还需要做好多准备的：
导坐标
元件坐标数据是编制SMT设备程序的重要数据，它指示元件在PCB上的坐标位置和角度。生产每种产品都都有相应的坐标，有时客户会给你直接发坐标过来，有时会给你CAD图，但是他们发的CAD图的格式会各不相同，需要用不同的软件导出坐标数据，通常元件坐标数据的生成方式有以下四种：
1）由CAD软件生成各种格式的CAD坐标数据；
2）从GERBER文件中获取坐标数据；
3）直接由PCB扫描的图像文件获取元件坐标数据；
4）移动机器上的摄像头在电路板上找出所有贴片元 件的坐标位置，这种方式也被称为示教方式。其中前三种种方式是应用最为广泛的，尤其是第二种和第三中。
制作表格
用工作表打开导出的坐标文件，把表格内除位号、坐标、角度留下外，其余数据全部删除，然后根据客户提供的COM表，输入各个位号所对应的元器件型号。
核对
这一项是最重要的一项，每次输完元器件型号以后都要用COM表核对一遍，因为每个PCB板子上都有好几百个元器件，输入元器件型号的时候，稍微不用心就会输错，一旦输错，如果生产的时候没有发现，就有可能生产出成千上万快报废的成品，所以每次输入完成后都要核对。
获取程序所需文件
不同的机器需要不同不同格式的程序，不同格式的程序需要不同格式的文件，我们公司有两种机器，一种是松下CM120,一种是雅马哈YG200，松下CM120所需文件是txt格式的文件，所以将制作好的表格保存为txt格式，雅马哈需要prn格式的文件，所以就保存为prn格式
制作程序
不同的程序有不同的编程软件，将程序所需要的文件用相应的软件导进去，进过自己的相对处理就可以得到机器所需要的程序了
所以要想得到一个完美的程序还是不容易的，有时要做一个大点的程序，上面用近一千个元器件，那么做完有时需要近一天的时间，因为一个程序有时不可能一次就做好，做完后发现有问题，然后改，个好在做，做了又该，知道做好为止，电路本来就是一个很精密的东西，每个元器件在PCB板上的位置必须很精确，不能有一点偏差，所以一定好细心，认真。
刚开始刚到这个公司时，自己什么都不懂，每天在那就是看，然后帮以前的程序员输元器件型号，核对数据，每天都这循环着,一周后，我开始跟着他学习做程序，每天除了看他做程序外，一有时间我就自己练，慢慢的终于可以自己独立完成了，但是每次做出来的程序多多少少都有些问题，但是我从来没有灰心过，慢慢的我的程序错误越来越少，也得到了主管的好评。
记得刚踏上实习道路的时候，我带着希望，带着幻想，对自己的工作充满的信心，也许这就是造成大学生眼高手低最重要的额原因。实习生活三个月过去了，可是自己每个月还是拿那么点工资，我的心有点动摇，我就去找主管，希望他能给我提工资，因为我的表现还算好，经理和人事商量后，让我提前转正，可是转正后工资也只有1950，而且还是单休，我觉得这对以后的发展很不利，所以我开始一边上班一边找工作，多次请假去面试，可是他们一听还没有毕业，就开始推脱，或者是工资很低，经过了几次碰壁以后，我最终还是回到了以前的公司，但是我没有要求转正，决定还是在这好好工作。
经过这么一番折腾后，我的心很久没能静下来，我的心不能全部投入到工作当中，灾难终于降到了我的头上，那天做程序的时候心里就很乱，坐标没有校准，位号没有核对，就直
接导入了程序当中，因为那个程序比较大，不能一时半会就能完成，我怕麻烦就没有核对，直接下班了，第二天来才知道，程序里错误很多，漏了好多点，坐标也有问题，导致那天晚上延误了生产，最后自己被开了处罚单，那段时间，我的状态很不好，主管多次找我谈话，我记得他给我说过这样一句话“在公司里，你如果把自己当成主管，把公司的效益当成自己的效益，认真做好每件事，那么你就可能成为主管，如果你把公司的效益只看成公司的效益，只是随便做做，那么你永远只是个下属工人”，听了他的话后，我的心慢慢的静了下来，终于把心思全部投入到工作当中，做好我工作上的每一个细节。
回想整个实习,已经4个月了，我们从学生开始转变为员工,从对公司完全陌生到有了一定的了解,不管是处世为人还是技术思想我们都有确确实实的进步.再结合我自己来看一看.最大的收获就是我克服了有些自大的坏毛病,虚心的向别人学习.我知道这就是我练习与不同类型的人适应,交流的开始.技术上自不必说,我绝对学到了以前在学校一年也不一定学到的东西,这就是一个态度的问题."态度决定一切",这句话太有道理了.另外一点遗憾就是小孟说的,我似乎也感到自己有点"工作狂"的味道.为了拿下那些程序,我有好几周都连续加班到晚上11点,由于工作占用了时间,我连以前一直的跑步都没坚持下去.这样不是好兆头,我必须要养成合理的作息制度,不管工作怎样忙,必须不能占用自己的作息时间。在实习的这段时间里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理：①对待工作绝不能马马虎虎、随便了事。因为我现在已经是成年人了，要对所做的事情负责，况且现在的社会竞争激烈，大学生都很难找到工作，更何况我只是一名中专生，所以一定要珍惜每一次的实习机会。②要踏踏实实地工作，虚心请教、刻苦钻研，努力发挥自己的潜能，这样才能进步，也更容易地被用人单位接受以至留用，否则，便会失去就业的机会。③不断地向他人学习。一个人的知识和本领是很有限的，要想使自己的知识和本领不断提高，就需要向他人学习。每一个人的周围都有很多很有才华的人，他们就像一本无字的书本，因此，我们要仔细分析每一个人的优点，并把他们作为自己的学习榜样。
对以后的道路我作结了一下几点：
1、打好基础非常重要；因为基础知识是工作的前提。
2、实际工作与书本知识是有一定距离的，需要在工作不断地学习。即使毕业后所从事的工作与所学的专业对应，仍会在工作中碰到许多专业知识中没有的新知识，所以要想胜任工作，必须边工作边学习，通过不断的学习获取更多新的知识。
3、要有拼搏的精神。人生的道路有起有伏，犹如运动比赛，有开心，有失意，要经得起考验，需要不断的拼搏。
总体来说,我对实习充满了快乐的回忆,也许是因为我在大学的生活过于平淡和压抑.希望我可以延续这样的快乐,将自己带上事业的顶峰.
第3篇：SMT实习报告
篇1：smt实训报告
smt---表面组装技术实训报告
▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解 一 smt的基本概念
在我国电子行业标准中，将smt叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。
二 smt实训内容及流程 1.实训的内容 在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的smt的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。
作为刚接触smt的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了smt生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解smt的主要内容也就成了我们在看smt生产线之前要学习的一部分了。
smt是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：（1）表面组装元器件。?设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。?制造。各种元器件的制造技术。?包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
（2）电路基板。包括单（多）层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。
（3）组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。（4）组装工艺。
?组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。
?组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。?组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。（5）组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。●smt生产线
那么，了解了smt的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一 通过观察我了解到smt的生产有三个大的基本组成流程：
印制--→元器件的贴装--→回流焊
这三大部分是smt生产系统最基本的部分，也是必要的部分。但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，smt的生产线有多种组线方式。smt生产线的一般工艺过程如下：（1）丝印。（2）点胶（3）贴装（4）固化（5）再流焊接（6）清洗（7）检测（8）返修
上图所示，在实训基地看到的一条smt生产线也是大致如此的： 上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置 2.实训流程
在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的：
班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到smt生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车间，而且亲自动手体验了不同职位上的各项工作，让我们充分且深刻的认识到表面插装与smt—也即表面贴装的区别和联系。
在拿到一个pcb板的时候，我们会看得到，板上有的元器件是通过表面贴装技术来完成的，而有的则要通过插装工艺来完成。一周大致实训流程：先进插装车间了解插装，自己动手实践，然后由老师安排分别进入smt生产车间进行相关知识的了解，学习并且有疑问就提，尽量做到更好的了解这项技术。最后一天，老是跟我们细致的讲解了次次实训的具体目的，以及关于smt的有关内容，让我们对smt有一个更深更全面的了解。
三.smt实训心得体会
经过一周的smt的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。
刚开始的时候，觉得对于smt是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术，在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道smt在计算机、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、mp
3、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。
说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。
在对smt生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。
此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的，老师的那些话我还记得，来了这里，你就不仅仅是来上课的学生了，你要把自己当成一个员工，该干什么要干什么......总之我觉得实训学知识是一方面，教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。篇2：smt实训报告 smt实训报告
实训名称：smt技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员： 指导老师：丘社权老师
实训时间：2014年9月28日-10月11日
一、实训目的掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）smt基础知识的学习
smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法：**贴装应进行下列项目的检查** ① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；
② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对； ④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包装规格是否一致；
6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○（4）四路数字抢答器的制作
1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。
3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。4）成品如图所示：
（5）收音机制作 收音机电路板图 1.1)2)3)调试前的检查 有无缺少零件；
各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）；
4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目
1)通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观察红色指示灯是否正常发光；
2)开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3)测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4)测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5)测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；
6)测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7)测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；
8)充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9)耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。3.故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。
2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。4.半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇3：smt实习报告 实习总结
大学三年过的真快啊，转眼间就要结束了。这时，我的内心有点不舍，这种“不舍”不仅是感情上不舍学校的老师、同学，更重要的是我的大学生活，这种不舍带有一丝的恐惧与怯懦，这怕走出这个校门，这不知道从这个学校走出去以后，迎接我的是什么样的挑战。但是我还是得离开，去面对新的挑战。
大学的课程都已结束，我带着这种心情去他乡开始我的实习生活，一个美丽而又陌生的城市—杭州。
还算幸运的是我杭州有个朋友，刚过去就租到了房子，以至于我没能流落街头，但是来到杭州我并不是来这住的，我要实习，我要锻炼。刚来那两天，刚好是星期天，各公司都在放假，我的心也没回到工作上，整天就是玩，可是自己可以放纵自己，但是人民币不能啊，出来带的一千多块钱一下子好几百就出去了，这下才知道着急了，我找工作的生活才终于开始了，每天吃完早饭就开始在网上投简历，看一些公司的相关介绍，简历一份接一份的发了出去，虽然有几个公司打来电话，可是有的是工资太低，有的是工作性质自己不喜欢，或者是不利于自己以后的发展，在自己的努力之下终于还是找到了一份自己满意的工作-smt的一名程序员。
下面我简单介绍一下所谓的smt 表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
smt的工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修 印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。aoi光学检测
其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
焊接
其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后
可是我的工作是干什么那？我的工作就是smt的基础，也是最重要的地方，那就为印刷机和贴片机做程序，可是并不是简单的做程序，还需要做好多准备的：导坐标
元件坐标数据是编制smt设备程序的重要数据，它指示元件在pcb上的坐标位置和角度。生产每种产品都都有相应的坐标，有时客户会给你直接发坐标过来，有时会给你cad图，但是他们发的cad图的格式会各不相同，需要用不同的软件导出坐标数据，通常元件坐标数据的生成方式有以下四种：
1）由cad软件生成各种格式的cad坐标数据； 2）从gerber文件中获取坐标数据；
3）直接由pcb扫描的图像文件获取元件坐标数据；
4）移动机器上的摄像头在电路板上找出所有贴片元 件的坐标位置，这种方式也被称为示教方式。其中前三种种方式是应用最为广泛的，尤其是第二种和第三中。制作表格 核对
获取程序所需文件
不同的机器需要不同不同格式的程序，不同格式的程序需要不同格式的文件，我们公司有两种机器，一种是松下cm120,一种是雅马哈yg200，松下cm120所需文件是txt格式的文件，所以将制作好的表格保存为txt格式，雅马哈需要prn格式的文件，所以就保存为prn格式 制作程序
不同的程序有不同的编程软件，将程序所需要的文件用相应的软件导进去，进过自己的相对处理就可以得到机器所需要的程序了
所以要想得到一个完美的程序还是不容易的，有时要做一个大点的程序，上面用近一千个元器件，那么做完有时需要近一天的时间，因为一个程序有时不可能一次就做好，做完后发现有问题，然后改，个好在做，做了又该，知道做好为止，电路本来就是一个很精密的东西，每个元器件在pcb板上的位置必须很精确，不能有一点偏差，所以一定好细心，认真。刚开始刚到这个公司时，自己什么都不懂，每天在那就是看，然后帮以前的程序员输元器件型号，核对数据，每天都这循环着,一周后，我开始跟着他学习做程序，每天除了看他做程序外，一有时间我就自己练，慢慢的终于可以自己独立完成了，但是每次做出来的程序多多少少都有些问题，但是我从来没有灰心过，慢慢的我的程序错误越来越少，也得到了主管的好评。
记得刚踏上实习道路的时候，我带着希望，带着幻想，对自己的工作充满的信心，也许这就是造成大学生眼高手低最重要的额原因。实习生活三个月过去了，可是自己每个月还是拿那么点工资，我的心有点动摇，我就去找主管，希望他能给我提工资，因为我的表现还算好，经理和人事商量后，让我提前转正，可是转正后工资也只有1950，而且还是单休，我觉得这对以后的发展很不利，所以我开始一边上班一边找工作，多次请假去面试，可是他们一听还没有毕业，就开始推脱，或者是工资很低，经过了几次碰壁以后，我最终还是回到了以前的公司，但是我没有要求转正，决定还是在这好好工作。
经过这么一番折腾后，我的心很久没能静下来，我的心不能全部投入到工作当中，灾难终于降到了我的头上，那天做程序的时候心里就很乱，坐标没有校准，位号没有核对，就直接导入了程序当中，因为那个程序比较大，不能一时半会就能完成，我怕麻烦就没有核对，直接下班了，第二天来才知道，程序里错误很多，漏了好多点，坐标也有问题，导致那天晚上延误了生产，最后自己被开了处罚单，那段时间，我的状态很不好，主管多次找我谈话，我记得他给我说过这样一句话“在公司里，你如果把自己当成主管，把公司的效益当成自己的效益，认真做好每件事，那么你就可能成为主管，如果你把公司的效益只看成公司的效益，只是随便做做，那么你永远只是个下属工人”，听了他的话后，我的心慢慢的静了下来，终于把心思全部投入到工作当中，做好我工作上的每一个细节。
回想整个实习,已经4个月了，我们从学生开始转变为员工,从对公司完全陌生到有了一定的了解,不管是处世为人还是技术思想我们都有确确实实的进步.再结合我自己来看一看.最大的收获就是我克服了有些自大的坏毛病,虚心的向别人学习.我知道这就是我练习与不同类型的人适应,交流的开始.技术上自不必说,我绝对学到了以前在学校一年也不一定学到的东西,这就是一个态度的问题.态度决定一切,这句话太有道理了.另外一点遗憾就是小孟说的,我似乎也感到自己有点工作狂的味道.为了拿下那些程序,我有好几周都连续加班到晚上11点,由于工作占用了时间,我连以前一直的跑步都没坚持下去.这样不是好兆头,我必须要养成合理的作息制度,不管工作怎样忙,必须不能占用自己的作息时间。在实习的这段时间里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理：①对待工作绝不能马马虎虎、随便了事。因为我现在已经是成年人了，要对所做的事情负责，况且现在的社会竞争激烈，大学生都很难找到工作，更何况我只是一名中专生，所以一定要珍惜每一次的实习机会。②要踏踏实实地工作，虚心请教、刻苦钻研，努力发挥自己的潜能，这样才能进步，也更容易地被用人单位接受以至留用，否则，便会失去就业的机会。③不断地向他人学习。一个人的知识和本领是很有限的，要想使自己的知识和本领不断提高，就需要向他人学习。每一个人的周围都有很多很有才华的人，他们就像一本无字的书本，因此，我们要仔细分析每一个人的优点，并把他们作为自己的学习榜样。
对以后的道路我作结了一下几点：
1、打好基础非常重要；因为基础知识是工作的前提。
2、实际工作与书本知识是有一定距离的，需要在工作不断地学习。即使毕业后所从事的工作与所学的专业对应，仍会在工作中碰到许多专业知识中没有的新知识，所以要想胜任工作，必须边工作边学习，通过不断的学习获取更多新的知识。
3、要有拼搏的精神。人生的道路有起有伏，犹如运动比赛，有开心，有失意，要经得起考验，需要不断的拼搏。
总体来说,我对实习充满了快乐的回忆,也许是因为我在大学的生活过于平淡和压抑.希望我可以延续这样的快乐,将自己带上事业的顶峰.
第4篇：smt实习报告总结
smt实习报告总结
篇1：20XX0501SMT实习总结-
MIDH20XX应届实习生
姓名：
部门： 工程一处
岗位： SMT技术员
20XX年05月01日 实习报告
目 录
目录...1
实
习
总结.........1
一、实
习
内容..2
1、走进联想........2
二、认
识SMT 2
1、SMT
简介.........2
2、SMT
常识.........2
3、SMT
技
术
员
职责 2
4、SMT
工
艺
流程..............3 5、SMT
生
产
中
常
见
问题..4
三、实
习
所遇.4 四、实
习
心
得
体会......5
实习总结
SMT技术员
从20XX年03月01日到20XX年04月27日，我在有限公司进行毕业实习。
成立于20XX年，总部设在中国福建厦门，是一家集移动终端研发、制造、售后等于一体、坚持以自主研发为核心、致力于为消费者提供全方位移动通讯和信息服务的国内领先企业。公司现有12条生产线，年产量超过1500万台。现在手机市场份额国内第一全球前五，这充分可以看出联想对
移动互联及家庭数字终端的重视和努力。
参加的实习培训的经历不仅丰富多彩而且对我个人也有着非常积极的意义。
此次实习的目的主要是：
1、熟悉联想的文化和价值观、相关资源等，迅速转化角色与心态，提升职业素养。
2、学会处理工作中可能遇到的沟通问题和工作方法问题。
3、做好工作总结和汇报，及时发现和解决实习中遇到的问题。
4、了解联想手机生产流程和工艺要求，常见的生产异常与处理流程，产品品质保障的实现。
5、熟记岗位职责，明确岗位工作、标准以及考核机制。
6、掌握重要设备的使用方法，提升工作能力。
一、实习内容
1、二、认识SMT
1、SMT简介
SMT是实现电子系统微型化和集成化的关键。SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相信在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。
2、SMT常识
（1）进入SMT车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。
（2）车间规定的温度为25±3℃，湿度为55%±15%。
（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅拌3分钟方可使用。
3、SMT技术员职责
SMT是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。SMT产线好比企业的生命线，作为联想MIDH的SMT技术员，其就是联想MIDH生命线的守护者，主要职责是在SMT车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。
4、SMT工艺流程
一条完整的SMT生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要添加的，尤其是SPI，因为据统计SMT约70%的不良是由丝印造成的，因此早检测可以将成本损耗降到最低。
联想MIDH的SMT产线生产流程如下图所示：
AOI
AOI
流程介绍：
贴板号：即在将要投产的PCB板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。
锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到PCB焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是PCB上Mark点与钢Mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢孔填满锡膏，转移就是使钢模具内的锡膏尽可能多的转移到PCB焊盘上。
SPI：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对PCB板印刷后的焊锡膏进行3D检测，通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后SPI无法检测。
元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中SPI的后面，其工作原理为元件供料器、基板(PCB)固定在工作
台上，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。
AOI：自动光学检测机。不同的AOI在软硬件设计上各有特点，但目前来讲，采用图像识别检验法的设备比较多，主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等，炉后则主要检测时候存在沾锡、虚焊、连焊、桥连等焊接不良。AOI设备有三个不可缺少的部分：检测部、维修显示部、数据统计部。检测部主要负责检测，传递不良数据；维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示出来帮助人员查找不良和判定；数据统计则是主要负责数据的反查和统计。AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:
（1）预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
（2）恒温区：该区域内助焊剂挥发。
（3）回焊区：锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低
或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区：降低PCB表面温度。冷却速率不可太快，否则会造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
分板：使用分板机将以拼板形式生产的小板切割分离。
5、SMT生产中常见问题
丝印常见问题：
漏印，可能的原因有（1）钢未开孔（2）钢堵塞（3)PCB板自身问题
偏移，可能的原因有（1）Mark点识别错误（2）相机被污染（3）钢变形
贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）
吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）原料问题
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
丢件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因
回流焊常见问题：
虚焊、连焊，可能的原因有(1)回流区炉温不准确（2）元件垫高（3）丝印多锡或者贴装元件对锡膏挤压
立碑、侧立，可能的原因有（1）元件贴装不良（2）炉温不均匀
检测设备问题：
漏检，这是评价检测设备的主要指标之一，若非编程问题则问题主要由机器制造商问题造成，无法避免。
三、实习所遇
认真作好每一件小事将是我们保证工作完成质量的重要保证。在实习中，我一开始认为基础性的工作只要会做就行，无须十分严肃对待，直到车间里面发生的一件事情让我改变了这种看法。按时清理废料箱，这应该是整个车间里面最简单的工作了，就是这样简单的工作结果在贴片某线出现了问题。由于在线物料员为按要求清理废料箱，导致废料箱中废纸带过多进入到机台内底部，致使机台异常报警停止生
产。而在线无聊员又因为疏忽未及时发现异常，从异常出现到找到技术员过来处理异常前后共停产近十分钟。十分钟也许对我们来说不算什么，但是对于公司来说，十分钟意味着生产计划无法按时完成，后续的生产安排都会因此受到影响，甚至需要重新排产，直接造成几万的产值损失。因此，这就要求我们在日常生活中改变很严谨的态度，努力做好每一个细节。否则自己在工作中的一次次失误不仅会深深地刺痛我内心深处的每一根神经，也会给公司带来副作用。因此我们每时每刻都要严格地要求自己，努力把日常工作作好，作到尽善尽美、精益求精，让自己在工作实践中不断完善自己的知识结构，提高自身的工作水平。
专注是成功的秘诀，是做事的方法。专注就能够掌握事情的重点，忽略其他令人分心之事；专注做事的人知道自己现在做什么，也明白自己的梦想，因此会尽量避开歧途和不重要的支线，以免妨碍主要目标的进展。只有专注，只有内在心灵的焦点集中在特定目标上，你才能超越别人。这一点我从西门子Demo线轨道工程师身上体会的非常深。西门子demo线迟迟不能投入生产，其中主要原因就是轨道问题。由于自己专业的关系，对轨道移载机有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后来派过来的调试轨道的工程师交谈。从交谈中得知，他91年出生，比我还小一岁，在学校有很好的成绩，进入公司之后他只专注做轨道方面的生产和调
试，几年如一日充满着对轨道的热情，终于有了他今天月薪过万的薪资待遇。他告
篇2：SMT实训报告
SMT实训报告
实训名称：SMT技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员：
指导老师：丘社权老师
实训时间：20XX年9月28日-10月11日
一、实训目的掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）SMT基础知识的学习
SMT的概述和回顾；SMT与THT（通孔组装技术）比较；SMT的优点；SMT的主要组成、工艺构成；SMT的主要设备（印
刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查AOI的概述；常用基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法：
**贴装应进行下列项目的检查**
① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；
② PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ Feeder 位置的元件规格核对；
④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ Feeder与元件包装规格是否一致；
6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○
7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○
（4）四路数字抢答器的制作
1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。
3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。
4）成品如图所示：
（5）收音机制作
收音机电路板图
1.1)2)3)
调试前的检查 有无缺少零件；
各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）；
4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目
1)通电：先断开收音机电源开关，通过微型USB插口，给电路板加上直流5V电压，观察红色指示灯是否正常发光；
2)开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下LED显示屏进行扫描，最后停留显示FM收音、频率的位置，此时长按“暂停/播放”按键（K3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3)测试TF卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首MP3音乐的TF卡插入电路板TF卡插槽内，通过微型USB插口，给电流板加上直流5V电压，打开收音机电源开关，此时LED显示屏进行扫描，最后停留显示“LORD”的位置，或者按“微型USB插口功能选择”开关后，进入显示“LORD”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4)测试SD卡的功能：与测试TF卡的功能的方法基本一致； 5)测试USB插座的功能：与测试TF卡的功能的方法基本一致；
6)测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型USB插口，给电流板加上直流5V电压，打开收音机电源开关，此时LED显示屏进行扫描，最后停留显示FM收音、频率的位置，此时长按“暂停/播放”按键（K3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7)测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将SD卡、TF卡、U盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（K16），收音机将进行各功能相互转换，LED屏给出相应的显示，说明功能正常；
8)充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9)耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。
3.故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。
2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。
3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。4.半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次SMT实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对SMT有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇3：SMT实习报告
篇4：SMT实习报告
篇1：smt实训报告
smt---表面组装技术实训报告
▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解
一 smt的基本概念
在我国电子行业标准中，将smt叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。
二 smt实训内容及流程
1.实训的内容
在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的smt的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。
作为刚接触smt的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了smt生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解smt的主要内容也就成了我们在看smt生产线之前要学习的一部分了。
smt是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：（1）表面组装元器件。
设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。制造。各种元器件的制造技术。包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
（2）电路基板。包括单（多）层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。
（3）组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
（4）组装工艺。
组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。
组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
（5）组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
●smt生产线
那么，了解了smt的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一 通过观察我了解到smt的生产有三个大的基本组成流程：
印制--→元器件的贴装--→回流焊
这三大部分是smt生产系统最基本的部分，也是必要的部分。但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，smt的生产线有多种组线方式。
smt生产线的一般工艺过程如下：
（1）丝印。（2）点胶（3）贴装（4）固化（5）再流焊接
（6）清洗（7）检测（8）返修
上图所示，在实训基地看到的一条smt生产线也是大致如此的： 上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置
2.实训流程
在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的：
班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到smt生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车
间，而且亲自动手体验了不同职位上的各项工作，让我们充分且深刻的认识到表面插装与smt—也即表面贴装的区别和联系。
在拿到一个pcb板的时候，我们会看得到，板上有的元器件是通过表面贴装技术来完成的，而有的则要通过插装工艺来完成。一周大致实训流程：先进插装车间了解插装，自己动手实践，然后由老师安排分别进入smt生产车间进行相关知识的了解，学习并且有疑问就提，尽量做到更好的了解这项技术。最后一天，老是跟我们细致的讲解了次次实训的具体目的，以及关于smt的有关内容，让我们对smt有一个更深更全面的了解。
三.smt实训心得体会
经过一周的smt的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。
刚开始的时候，觉得对于smt是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术，在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道smt在计算机、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、mp3、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。
说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。
在对smt生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。
此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的，老师的那些话我还记得，来了这里，你就不仅仅是来上课的学生了，你要把自己当成一个员工，该干什么要干什么......总之我觉得实训学知识是一方面，教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。篇2：smt实训报告
smt实训报告
实训名称：smt技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员：
指导老师：丘社权老师
实训时间：20XX年9月28日-10月11日一、实训目的掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）smt基础知识的学习
smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法：**贴装应进行下列项目的检查**
① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；
② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对；
④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包装规格是否一致；
6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○
7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○
（4）四路数字抢答器的制作
1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。
3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。
4）成品如图所示：
（5）收音机制作
收音机电路板图
1.1)2)3)
调试前的检查 有无缺少零件；
各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘
脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）；
4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目
1)通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观察红色指示灯是否正常发光；
2)开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3)测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4)测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5)测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；
6)测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7)测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；
8)充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9)耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。
3.故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。
2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。
3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。4.半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇3：smt实习报告
实习总结
大学三年过的真快啊，转眼间就要结束了。这时，我的内心有点不舍，这种“不舍”不仅是感情上不舍学校的老师、同学，更重要的是我的大学生活，这种不舍带有一丝的恐惧与怯懦，这怕走出这个校门，这不知道从这个学校走出去以后，迎接我的是什么样的挑战。但是我还是得离开，去面对新的挑战。
大学的课程都已结束，我带着这种心情去他乡开始我的实习生活，一个美丽而又陌生的城市—杭州。
还算幸运的是我杭州有个朋友，刚过去就租到了房子，以至于我没能流落街头，但是来到杭州我并不是来这住的，我要实习，我要锻炼。刚来那两天，刚好是星期天，各公司都在放假，我的心也没回到工作上，整天就是玩，可是自己
可以放纵自己，但是人民币不能啊，出来带的一千多块钱一下子好几百就出去了，这下才知道着急了，我找工作的生活才终于开始了，每天吃完早饭就开始在上投简历，看一些公司的相关介绍，简历一份接一份的发了出去，虽然有几个公司打来电话，可是有的是工资太低，有的是工作性质自己不喜欢，或者是不利于自己以后的发展，在自己的努力之下终于还是找到了一份自己满意的工作-smt的一名程序员。
下面我简单介绍一下所谓的smt 表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
smt的工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修
印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
aoi光学检测
其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接
后
焊接
其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后
可是我的工作是干什么那？我的工作就是smt的基础，也是最重要的地方，那就为印刷机和贴片机做程序，可是并不是简单的做程序，还需要做好多准备的：导坐标
元件坐标数据是编制smt设备程序的重要数据，它指示元件在pcb上的坐标位置和角度。生产每种产品都都有相应的坐标，有时客户会给你直接发坐标过来，有时会给你cad图，但是他们发的cad图的格式会各不相同，需要用不同的软件导出坐标数据，通常元件坐标数据的生成方式有以下四种：
1）由cad软件生成各种格式的cad坐标数据；
2）从gerber文件中获取坐标数据；
3）直接由pcb扫描的图像文件获取元件坐标数据；
4）移动机器上的摄像头在电路板上找出所有贴片元 件的坐标位置，这种方式也被称为示教方式。其中前三种种方式是应用最为广泛的，尤其是第二种和第三中。
制作表格
核对
获取程序所需文件
不同的机器需要不同不同格式的程序，不同格式的程序需要不同格式的文件，我们公司有两种机器，一种是松下cm120,一种是雅马哈yg200，松下cm120所需文件是txt格式的文件，所以将制作好的表格保存为txt格式，雅马哈需要prn格式的文件，所以就保存为prn格式 制作程序
不同的程序有不同的编程软件，将程序所需要的文件用相应的软件导进去，进过自己的相对处理就可以得到机器所需要的程序了
所以要想得到一个完美的程序还是不容易的，有时要做
一个大点的程序，上面用近一千个元器件，那么做完有时需要近一天的时间，因为一个程序有时不可能一次就做好，做完后发现有问题，然后改，个好在做，做了又该，知道做好为止，电路本来就是一个很精密的东西，每个元器件在pcb板上的位置必须很精确，不能有一点偏差，所以一定好细心，认真。刚开始刚到这个公司时，自己什么都不懂，每天在那就是看，然后帮以前的程序员输元器件型号，核对数据，每天都这循环着,一周后，我开始跟着他学习做程序，每天除了看他做程序外，一有时间我就自己练，慢慢的终于可以自己独立完成了，但是每次做出来的程序多多少少都有些问题，但是我从来没有灰心过，慢慢的我的程序错误越来越少，也得到了主管的好评。
记得刚踏上实习道路的时候，我带着希望，带着幻想，对自己的工作充满的信心，也许这就是造成大学生眼高手低最重要的额原因。实习生活三个月过去了，可是自己每个月还是拿那么点工资，我的心有点动摇，我就去找主管，希望他能给我提工资，因为我的表现还算好，经理和人事商量后，让我提前转正，可是转正后工资也只有1950，而且还是单休，我觉得这对以后的发展很不利，所以我开始一边上班一边找工作，多次请假去面试，可是他们一听还没有毕业，就开始推脱，或者是工资很低，经过了几次碰壁以后，我最终还是回到了以前的公司，但是我没有要求转正，决定还是在这好
好工作。
经过这么一番折腾后，我的心很久没能静下来，我的心不能全部投入到工作当中，灾难终于降到了我的头上，那天做程序的时候心里就很乱，坐标没有校准，位号没有核对，就直接导入了程序当中，因为那个程序比较大，不能一时半会就能完成，我怕麻烦就没有核对，直接下班了，第二天来才知道，程序里错误很多，漏了好多点，坐标也有问题，导致那天晚上延
篇5：学习SMT软件实习报告-陈海乾、学习SMT软件 实习报告
姓
名：陈海乾专 业: 地球物理学
指导老师: 李晶
学 院：地球物理学院
成都理工大学 20XX年10月27日
目录
一：项目管理
：新建工程
：选择管理井数据的数据库类型 :选择工程单位 :导入地图
二：地震数据加载
：三维数据加载 ：坐标数据加载
三：输入井坐标
:输入多井坐标 :选择时深类型 :导入井坐标及井名
四：加载时深表
:加载单井时深表
五：加载测井曲线数据
:导入测井曲线文件 :井曲线数据输入 :加载斜井数据 :加测井曲线
六：加载分层数据
: 一次加载多个分层数据
七：曲线时深单位转换
:输入声波曲线数据转换方程
:对每一口井的声波曲线数据进行单位转换
八：SynPAK合成记录制作
:从地震道中提取子波 :在井中提取地震道
:在Select Synthetic Seismogram Parameters选择参数 :合成记录制作
九：层位追踪
：Inline层位追踪 ：Croline层位追踪
十：断层追踪
十一：选择断层多边形 十二：格化计算
十三：时深转换形成构造图
一、项目管理
．新建工程
在 SMT 解释系统主窗口，选择 Project→Create New Project；选择建立项目的路径并键入工区名称如 Golden，点击，输入工程名。
图1-1 创建新工程
．选择管理井数据的数据库类型
接着选择管理井数据的数据库类型，例如：如果系统安装了 OfficeXP 及以上版本则选择 MS Acce XP，然后点击 OK。
图1-2 选择管理井数据的数据库类型
．选择工程单位
下图的对话框为“ Project Options”即工区选项，选择 XY 坐标、深度及注释的单位（米制或英制），并填如工区海拔和工区底图上格增量（一般为 200 英尺或 60 米，不能太大也不能太小，这将影响到底图上层位和断层的显示），点击。
图1-3 选择参数
篇6：SMT实训心得体会
smt实训报告实训名称：smt技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员： 指导老师：丘社权老师 实训时间：20XX年9月28日-10月11日
一、实训目的掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）smt基础知识的学习smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用
基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法： **贴装应进行下列项目的检查**① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式； ② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对；④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包
装规格是否一致；
6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○
（4）四路数字抢答器的制作
1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看
清楚电路图再进行焊接。
3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查
各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。
4）成品如图所示：
（5）收音机制作
收音机电路板图
1.1)2)3)
调试前的检查 有无缺少零件；各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无
装错元器件（含参数不同的）；
4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目
1)通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观
察红色指示灯是否正常发光；
2)开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情
况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率的位置，此时长按“暂停/
播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；
3)测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数
百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v
电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或
者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明
已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4)测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5)测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；
6)测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给
电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示
fm收音、频率的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索
电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）
一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7)测试功能
转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按
压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明
功能正常；
8)充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9)耳机输出及线路输入的调试：
插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。
3.故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。
2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。
3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。
4.半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离。
但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它
们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实
际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工
作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门
性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇2：smt车间实习总结smt车间实习总结
一、实习内容
1.smt技术的认识
smt全称surface mounted technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中
比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表
面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产
品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用
smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊
点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率。
节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2.元器件的识别
①smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示。
数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘
方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数
字，第四位为乘方数，第五位为偏差。②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁
珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通
低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高
功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。
3.smt常用知识
①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有
摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接。
使用波峰焊，其余均可用锡膏。④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助
焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现
在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。
4.smt主要工艺流程和注意事项流程为：锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→aoi光学检验——→合格 运
走
|
|
不合格 维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡
膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
钢板材质为不锈钢，厚度一般为或，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊
盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。②零件贴装。
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生
产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头在送料器与基
板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与
方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按
照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题： 元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响
（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误 飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设
置错误（3）pcb自身原因。③回流焊接，其作用是将焊
膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用
设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行
温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:
（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并
降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为~℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始。
并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒
（3）回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低
或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区
要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃ 若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速
率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。④aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库
中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把
缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据
检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。篇3：smt实训课程报告 smt实训课程报告
一、实训目的： 表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很
多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺
陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备（见图）本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接
在一起生产。
三、实训内容
1、smt工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是
位于smt生产线的最前端。
贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt
生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生
产需求搭配使用。焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊
炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所
量测的温度以profile的形式体现。aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机
（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
焊接
其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后 实际上本次实训并没有进行焊接和检修这两个步骤，主要是对高速贴片机的操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改，从而熟悉高速贴片机的整个生产流程。以下就
是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修改。
2、对西门子高速贴片机的操作和参数设计生产前的准备工作及需注意事项：
1）确认空气压力处于正常范围内？
2）电源有没有被接通？
3）紧急停止按钮有没有被解除？
4）feeder 站位上有没有异物？
5）传送带及机器周围处于可运行状态了吗？
6）贴装头处于可运行状态了吗？ 具体的内容和步骤：以截图的形式并附上文字说明
1、开机
(1)将设备上的红色开关向左旋转90度开关打开后等待，系统自动进 入smartsm ,待系统进入 smartsm结束后点击home机器自动回原点,原点回归结束后暖机操作，方
法如下：暖机，点应用/暖机/一般设置5min/点开始
(2)pcbxx/工具/操作权限/管理员（密码：1）文件/新建
基板设置:设置板的大小（x,y），x可以随意输长，范围为50～460mm，y要根据板子的大小设置后，调整速轨道宽度。
多试几次，直到夹好为止。
(3）设置基准标志（mark点），一般选对角两点就可以了，先用手持移到一个圆形通孔
焊盘上，然后get（点否），将偏光性设为黑色，然后点轮廓按钮，根据情况修改直径，可以
自我调整，直到测试通过；然后用同样的方法设置第二个点，注意的是mark要改名字，一般
用1、2就行。设完后点扫描点是，再点更新就可以了
(4)元件注册，在右边选择相应的封装型号，然后添加，在添加元件的时候最好以元件参
数命名，然后双击喂料器，再点击公共数据，修改喂料器设置（sm8或者0805电阻、电容都
用065的吸嘴，tray feeder为托盘、stick（bow）为振动杆式）。
篇7：SMT实习报告第二周小结
LENOVO MIDH SMT车间第二周实习小结
第四组实习生：夏力
一、实习时间：
20XX年3月181日——20XX年3月20日 二、实习地点：电教室 三、实习目的：
了解及学习富士（fuji）机器的相关结构极其相关软件 四、实习内容（按工艺流程记录）A、安全培训
1.学员操作机器时,须有指导讲师在场。擅自操作机器造成人身伤害、设备损坏者即刻取消受训资格,并承担一切后果。
2.为保证正确和安全的使用机器,动手操作机器之前必须参加我中心开展的安全教育课程,未掌握安全知识者严
禁操作机器。
3.当机器出现异常时请按下EMERGENCY STOP(紧急停止)按钮。
4.在操作机器之前请确认没有人在机器或防护栏内部,除你之外没有其它人在操作机 器。如果使用了BY-PASS KEY,需加强注意失去保护区域潜在的危险,运转机器时严禁有人进入机器内部。
5.在所有操作之前,要确认操作面板的表示内容和机器所要执行的动作,严禁进行试探性的操作﹗
B、机器规格
C、机器的机构及其构成D、基座极其模组的介绍
D、软件的介绍极其学习
软件分三种：
1.编程软件 Fuji Flexa
2.设备控制软件 Fuji Acceory softwak 3.生产信息管理软件 Fuji Traix 五、实习小结
眼睛是会骗人的看似简单的东西并不一定能够做好，只有亲身实践才知其奥妙，才会做出理想的产品，实践是学习的真理！至此感谢厂商及工程师给了我们这么好的实习机会，这对我的一生来说是非常重要的，是一笔宝贵的财富，在车间期间向技术员询问了很多问题，得到了技术员的耐心
讲解，在此一并表示感谢！
篇8：SMT实习报告
SMT实习报告
班级： 学号： 姓名： 实习时间：
目录
一、SMT简介·································（1）1、THT
与
SMT的区别·································（1）2、SMT技术的特点
二、实习目的三、实习内容
四、实践器材设备
五、FM收音机的原理
六、安装工艺
七、安装前检查
八、SMT工艺流程
九、安装THT分立元器件
十、调试及总装
十一、实习感想
·································（1）································（1）··
······························（2）································（2）································（2）································（4）································（4）································（5）································（5）································（5）································（6）
一、SMT简介
SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。面对SMT技术的强大优势，在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。1、THT与SMT的区别
2、SMT技术的特点
（1）高密集 SMC，SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右，可以装在PCB的两面，有效的利用了印刷
板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。
（2）高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。
（3）高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号输出速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。
（4）高效率 SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。
（5）低成本 STM使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD，SMC成本降低，安装中省去引线成型，打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。
二、实习目的1 通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测； 2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程；
3 熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围；
第5篇：SMT实习报告 副本
SMT贴片机实习报告
公
司：
姓
名：
工
号：
1.现有SMT线 2.FPC工艺 3.POE工艺
4.SMT生产工艺要求 5.日常维护
6.SMT焊接质量评估与检测 7.SMT异常处理 8.相关联系的部门 9.编程 10.实习心得
1.现有SMT线
1.PANA 1线：上板机 》 GKG印刷机 》 SPI锡膏（红胶）检测机 》 松下NPM机 》 JTE 800D回流焊机 》 AOI检测机 》 全自动平行度检验仪
2.PANA 2线：：上板机 》 GKG印刷机 》 SPI锡膏（红胶）检测机 》 松下NPM机 》 JTR 800D回流焊机 》 AOI检测机 》 全自动平行度检验仪
3.HITCHI线：：上板机 》 DEK印刷机 》 SPI锡膏（红胶）检测机 》 日立GXH-3J机 》 BTU回流焊机 》 AOI检测机 》 全自动平行度检验仪 4.JUKI线：：上板机 》 DEK印刷机 》 JUKIKE 2060M机 》 GS 800回流焊机 》 AOI检测机
2.FPC工艺
1.辅助工具
FPC 载板 定位板 高温胶带 指尖套 2.注意要点
（1）作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上
（2）有的FPC是有方向的一定要确认好方向，没方向的最好也统一一个方向
（3）FPC固定：先把载板放在定位板上，定位好把FPC放在载板上（板上有2-4个定位点），用高温胶带贴在FPC的4个脚上，注意好方向，当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平3.生产过程
（1）在印刷时每刷3片，必须设定擦拭钢网一次
（2）在贴片时首件一定要对好灯方向，贴的正不正，有没有偏移、错料等，及时修正
（3）回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板(4)炉后接板：高温要戴手套，防止烫伤
（5）测试时AOI测试不良，有发现不良用显微镜观察
3.POE工艺
注意事项：
1.确定板的方向、是否两面、确定锡膏、确定钢网
2.上印刷机时注意合理布置顶针，避免打双面板时把元件损坏，顶坏焊点
刷5次左右，设定擦拭钢网一次
3.在贴片机上要贴的料不能错，合理安排单边打还是双边打，4.回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板 5.AOI检查：不能少锡、连锡、错件、偏移
4.SMT生产工艺要求
自动上板机
1.登记日常检查，检查机器运行状态 2.调整板的宽度与方向
3.检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢 4.点击显示器 》 选择自动 》 确定
自动印刷机
1.1.登记日常检查，检查机器运行状态
2.提前准备锡膏并确定锡膏的正确型号，要求回温、搅拌
（1）回温3-4小时（2）锡膏解冻后放搅拌机上充分搅拌1分钟 1.准备钢网，清洗钢网、测钢网压力，要求钢网不能有锡渣、不能变形 2.开机前准备：
（1）检查气压、电压，气压为0.3-0.6MPa、电压为220V（2）检查清洗纸是否用完，清洗液是否低于容器1/3，低了及时添加（3）检查轨道、顶针、刮刀是否有残余锡渣，有及时清理干净（4）确定运行轨道里无异物，有及时处理 3.操作过程
1.打开程序 》 数据输入 》 下一步 》 自动定位 》 CCD前进 》 Z轴上升 》 对钢网 》 固定钢网 》 Z轴下降 》 MARK设置 》 确定生产 》 加锡膏（红胶）》 运行生产 2.每2小时手动清洗钢网1次，保证钢网的干净，在生产过程中避免造成不良
SPI锡膏（红胶）检测机
１．登记日常检查，检查机器运行状态 ２．调整轨道 ３．操作过程：
（１）打开 》 选择程序 》 确定 》 开始生产
（２）根据不良提示观察板的不良，是不是机器报错，处理并解决
贴片机
1.登记日常检查，检查机器运行状态 2.提前备好料站表，对表上料枪
3.检查轨道上有没有顶针，观察生产的板需不需要顶针，这顶针会不会对板造成损伤 4.检查生产需要的程序，没有需要到电脑端选择需要的对应程序 5.检查这次生产需要什么样的吸嘴配置，弄好先对应的吸嘴，6.个别机种按程序需不需要更换8吸嘴配件，要下台车关机更换配件 7.确定好要对元件位置，每站都要对一遍，下一步要确定料号对不对，要扫描确定 8.首件确定只要打１－２小片 9.接料要扫描确定元件的正确性 10.（１）松下NPM操作过程：
准备文本操作 》 选择生产程序 》 确定读入 》
准备材料准备给料器 》 贴片吸着位置 》 元件位置确定 》 确定安装 》扫描对应料站内的元件条形码 》 确定吸嘴 》 交换吸嘴 》 打首件 》 确定无误 》 生产
（２）日立ＧＸＨ操作过程：
设定 》 机种切换 》 选择程序 》 传送宽度关联 》 机种切换 》 上料扫码 》 料枪扫码 》 料盘扫码 》 确定 》 调整与维护 》 教示 》 ＸＹ指定位置移动 》 校准元件位置 》 确定返回 》 打首件 》 确定无误 》开始生产
回流焊
1.登记日常检查，检查机器运行状态
2.确定程序温度跟作业指导书上面的一样菜可以过板
3.温度测试仪每切换机种就要测试一次，每天早上开始也要测试一次，这是避免板出现不良 4.轨道调整完后，顺利过完第一片才可以开始过板
5.SMT回流焊炉膛内的焊接也分为几个阶段：1：预热区；2：加热区；3：高温区；4：冷却区（1）SMT回流焊预热区
回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。d（2）SMT回流焊保温区 第二阶段-保温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。托普科小编提示：所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。
（3）回流焊高温区
回流焊高温区域里加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。
（4）回流焊冷却区
最后阶段，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃.６．操作过程：
打开 》 选择程序 》 确定 》 启动 》 运输 》 风机 》 加热
AOI检测 1.登记日常检查，检查机器运行状态 2.AOI检测覆盖类型：
（1）锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
（2）零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、电容极性反向等（3）波峰焊后和炉后焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等 ３． 实施AOI有以下两类主要的目标：（１）最终品质
对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。
（２）过程跟踪
使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。４．操作流程
打开 》 生产程序 》 生产开始
全自动平行度检验仪
1.主要检查灯的平行度，有没有偏移 2.操作流程
打开 》 生产程序 》 生产开始
５.日常维护
1.检查皮带使用情况，是否有损坏异常，运行轴承有没有异常 2.检查机器上的螺丝是否松了，有要及时调整
3.检查回流焊的链条上的润滑油是否少于1/3，有及时添加 4.听机器是否异样的声音，有及时解决，预防机器损坏
5.定期检查吸嘴的头，流通正常是否，是否有异物，头脏不脏，及时处理 6.定期给轨道上的轨道宽度调节螺杆添加润滑剂，定期给轴承添加润滑剂 7.定期给机器清理，要整洁、干净
8.定期检查机器马达的运用情况，听：听声音是否不正常，看：看附近是否异常
6.SMT焊接质量评估与检测
SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。
1、连接性测试
（1）人工目测检验（加辅助放大镜）：焊点验收标准基本上以目测为主。（2）优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，（3）对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。(4)主要缺陷：桥连/桥接－ 短路;立碑，吊桥、曼哈顿和墓碑
片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC 2.自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA 进行照射 用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算
经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。
7.SMT异常处理
1.目的：是为了有效追踪工艺异常的根本原因，提高事故的处理效果 2.异常报警有以下几点：
（1）机器不工作：观察机器是什么情况，如：
①印刷机报警，机器显示无清洗纸，就要检查机器背后的安放清洗纸的地方，无纸及时更换
②贴片机报警，机器显示用完警告，就要检查料枪上的元件是没接好，还是料元件卡主动不了
③贴片机显示吸嘴错误，检查程序对不对，检查吸嘴的正确型号，是否吸嘴异常，更换正确的吸嘴 ④ …………
（2）轨道不运行：
检查轨道的宽度是否卡板了，检查轴承是否损坏，检查马达运行状态，检查是否正常通电，检查皮带是否损坏（３）炉后掉板、卡板：检查回流焊的链条的宽度，检查是否温度过高造成板弯曲变形，检查板的宽度、完整性，是否有异物（４）回流焊报警：
是否是温度过高、炉后无人捡板、单轨道过板
8.相关联系的部门
1.在实习过程中了解仓库、品质部的相关运作流程 2.了解了订单处理过程
9.编程
1.锡膏（红胶）印刷机：
（1）准备好板的数据：宽度、长度、厚度
（2）设置钢网的长度、宽度
（3）设置印刷起点，印刷长度，印刷速度，印刷方式，刮刀压力，清洗模式
（4）制作板的2-3个MARK点，上顶针
（5）钢网调整
（6）制作钢网的2-3个MARK点
2.SPI锡膏（红胶）检测机
（1）找到桌面上的 SPI 并双击打开
（2）选择导入 gerber，选择需要导入的 Gerber 文件（Gerber 类型为 GBX 或者 GBR 格式或根据需要导入Gerber 文件中的 Pad 层）（3）X/Y坐标导入，提取焊盘（4）输出，保存
（5）Peditor 软件的功能是对焊盘检测前的参数进行设置；所需设定的内容包括检测路径、检测结果的控制范围等（6）设置MARK点，矫正，设置不良MARK点（7）优化程序
3.松下NPM机
（1）找到必要的CAD文件csv格式文档名
（2）整理坐标数据，位号、料号、X坐标、Y坐标、角度
（3）根据贴片图整理需要的贴装位号，元件名整理出DGS上所有料的代码，把X/Y坐标mm保留2位，.跟据PCB板位号和进板方向整理贴装角度（4）CAD编程
（5）导入确定PCB的坐标点
（6）修改PCB板的数据，长、宽、厚度、导入元件库
（7）程序复制/轨道选择，最大料盘设定，吸嘴配置/锁定/解锁，（8）优化报错，料站分布/优化，（9）程序输出
（10）PPD确认，程序确认
（11）程序快速新建，程序确认导入，NPM坐标调整（12）按机器的返汇进行编程，全面覆盖
4.AOI 1.程序面设置。（定义PCB的右上角，保存后自动制作缩略图）2.设置MARK点，（PCB左上，右下或左下右上）3.校正MARK点，显示元件开始画框编程。
4.针对0603的电阻使用带丝印单框，0805以上的使用电阻类。0603的电容使用单框，0805以上的使用电容类。玻璃二极管使用极性两脚键，注册的时候删除丝印框再注册。普通带丝印字体的二极管就按标准注册即可。SOP使用在两面IC注册，前提是在一个镜头下看的全。同样QFP是针对四面IC注册前提是在一个镜头下看的全。假如IC超出镜头就使用IC边注册，IC边包含了短路和IC角的检测。丝印单独注册使用极性单框注册，在注册中将检测类别选为SILK。八角排阻也可以用SOP类型注册，因为检测带短路，不过在丝印选项将极性检测勾选除去即可。
5.编程完毕后检测是否有漏掉的点未做，在缩略图窗口点击±号放大图片去检查，检测无误后使用镜头优化给出路径。（记得编程过程中和编程结束后都要保存程序）
6.学习阶段的三个步骤(1)、全部学习+批量学习（只用于当前编程的PCB板学习）(2)、限（用于量学习+批量学习（只要没有换料和其他变化，可一直用到 调试结束）(3)、限量学习+错误暂停换料和其他变化导致的误判增加，在学习的过程中可派生标准进行学习），在测试项内将NGAOI查看取消掉。以方便在调试过程中在测试结果窗口内查看NG位置，方便修改。7.调试成功后将模式设置恢复为（全部不学习+全部不暂停，测试项内的NGAOI查看点击打勾）即可正常测试。
8.SILK/OCV是针对丝印检测，一般清晰的丝印字体就使用OCV，比较模糊点的就使用SILK。SHORT是针对短路和IC角的检测，OTHER/IC检测类别针对焊点部分、其他类别暂用不到。
11.实习心得
感谢公司，感谢领导，给予我这个平台，学习更多的知识、工艺技术。让我认识一个全新的工艺设备，从中学习了1.GKG的操作流程，调程序对钢网，以及确认后作业。2.松下NPM机的编程以及机台出错处理，在学习过程中不懂的地方，领导也是认真的教导，让我从中学习，感谢领导的教导。3.学习测试炉温，学习了锡膏的工艺，温度对PCB板、对元件、对锡膏的工艺要求。4.AOI学习测试检测锡膏是否出现工艺问题，贴片元件是否出现错件、少件、偏移、以及连锡等。
通过这次SMT实习，认识了新的机器，新的环境，新的人和物。从中学习了机器的操作，适应新环境的工作。以后再接再厉，努力学习，完善自我。
再次感谢领导给我这次机会，
第6篇：smt顶岗实习报告
smt顶岗实习报告
smt顶岗实习报告
▲实训之前我们对于SMT有一个初步的了解
一 SMT的基本概念
在我国电子行业标准中，将SMT叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。
二 SMT实训内容及流程
1.实训的内容
在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的SMT的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。
作为刚接触SMT的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了SMT生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解SMT的主要内容也就成了我们在看SMT生产线之前要学习的一部分了。
SMT是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：
表面组装元器件。
?设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。?制造。各种元器件的制造技术。
?包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
电路基板。包括单层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
组装工艺。
?组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。
?组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
?组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
●SMT生产线
那么，了解了SMT的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于SMT生产线的了解是我们学习的重要内容之一 通过观察我了解到SMT的生产有三个大的基本组成流程：
印制--→元器件的贴装--→回流焊
这三大部分是SMT生(来自: 在点网)产系统最基本的部分，也是必要的部分。但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，SMT的生产线有多种组线方式。
SMT生产线的一般工艺过程如下：
丝印。点胶贴装固化再流焊接
清洗检测返修
上图所示，在实训基地看到的一条SMT生产线也是大致如此的： 上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置
2.实训流程
在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的：
班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到SMT生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车间，而且亲自动
手体验了不同职位上的各项工作，让我们充分且深刻的认识到表面插装与SMT—也即表面贴装的区别和联系。
在拿到一个PCB板的时候，我们会看得到，板上有的元器件是通过表面贴装技术来完成的，而有的则要通过插装工艺来完成。一周大致实训流程：先进插装车间了解插装，自己动手实践，然后由老师安排分别进入SMT生产车间进行相关知识的了解，学习并且有疑问就提，尽量做到更好的了解这项技术。最后一天，老是跟我们细致的讲解了次次实训的具体目的，以及关于SMT的有关内容，让我们对SMT有一个更深更全面的了解。
三.SMT实训心得体会
经过一周的SMT的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。
刚开始的时候，觉得对于SMT是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术，在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道SMT在计算机、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。
说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。
在对SMT生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是
需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。
此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的，老师的那些话我还记得，来了这里，你就不仅仅是来上课的学生了，你要把自己当成一个员工，该干什么要干什么......总之我觉得实训学知识是一方面，教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。
第7篇：smt贴片机实习报告
smt贴片机实习报告
smt贴片机实习报告 SMT贴片机实习报告
班级：电子信息
姓名：
实习地点：北京工业职业技术学院 指导老师：刘老师0831 目录
一、贴片机的概念
二、贴片机的种类
三、SMT贴片机介绍 1、什么是SMT贴片机 2、SMT生产设备 3、SMT周边设备
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5__来源网络整理，仅作为学习参考
4、SMT检测设备 5、SMT耗材
四、日常维护及工艺要求
五、SMT焊接质量评估与检测
六、SMT回流焊技术
一、贴片机的概念
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surf-aceMountSystem），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
二、贴片机的种类
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。
三、SMT贴片机介绍
1、SMT就是表面组装技术（Surf-aceMountTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surf-aceMountTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
2、SMT贴片机-LED专业贴片机
磁悬浮直线电机LED贴片机：1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装；配套自动锡膏印刷机，加上八温区回流焊，形成完美全自动生产线。
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 ♂☆LED贴片机可贴装多种元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA；
♂☆LED贴片机视觉识别技术应用：六咀视觉全自动贴片机，视觉识别软件技术，采取不停步快速拍摄定位技术，实现光学影像扑捉定位、飞行对中；
♂☆led贴片机1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装
♂☆磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术，运动时无摩擦，无阻力，速度高，使用寿命长；
♂☆LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统，分别对PCB板，CHIP及IC进行定位;♂☆LED贴片机采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持PCB，保证PCB挟紧后不变形。
♂☆LED贴片机电机使用轻量化设计概念，可大幅减少机器运动部分重量，由此而使机器运作时消耗的功率也大幅降低到只有普通贴
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 片机的1/4消耗，耗电可达普通贴片机1/4以下；
♂☆LED贴片机双边送料器座：LED贴片机双边最多可放80个8mm送料器;3、SMT周边设备>feeder校正仪 应用APPLICTION 本产品采用CCD和高倍放大镜，通过MONITOR观察进料情形，顶针上下运动情况，LEVER磨损情况，减少料架不良所引起的抛料问题，对提高贴装良率有很好的帮助
特色FEATRUES ?操作简单，外观简洁小巧。
?X、Y、H三轴采用高精度齿轮传动，精密可靠。?高倍放大CCD，使画面更清晰。
?配备标准校正尺以调整吸料中心配置LAYOUT规格SPECIFICATION ?7寸显示器一台1.电源：AC220（50HZ）
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 ?十字CCD五十倍放大镜头一套2.额定功率：20W ?校正尺二条3.外型尺寸：500W*400L*600Hmm ?重量：约30Kg 产品安装
1.请将显示器安装到底盘上，将CCDOut信号线插入到显示器的VIDEO信号输入接口。将显示器接入220v电源。
2.打开CCD与显示器电源，此时显示器上将有十字光标显示；如不显示请检查电源及信号线是否正确。?调整显示器光亮度及对比度到显示清晰既可
产品使用
1.将校正尺装到一支生产中贴装率最好的FEEDER上，将FEEDER装到放置平台。
2.调整焦距H轴使显示器照到FEEDER的吸料位置小孔中心，于显示器中十字光标的交叉点上至清晰可见,再调整X、Y轴使FEEDER的吸料位置小孔中心于显示器中十字光标中心交叉。到这里准备工作
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 已经完成；请千万不要再调动X、Y、H轴。
3.取下装有校正尺的FEEDER；将要校正的FEEDER装上校正尺放到校正仪FEEDER放置冶具上，按下Feeder前进观察吸料中心是否和显示器中的十字光标的交叉处吻合，如不吻合请调节FEEDER上的偏心螺栓使之吻合。检查一下齿轮有没磨损，和调节后的螺丝有没有锁紧
4、X-Ray电子检测设备
产品简介：
AX-8200电源AC220V±5%独立接地设备尺寸·重量1080mm*1180mm*1730mm800KG放大倍率420X搭载尺寸样品载重420mm×510mm最大8公斤检查范围400mm×450mm倾斜±70探测器4/2影像探测器+200万数字相机X射线输出100KV5微米封闭管
产品详情：
无锡日联光电有限公司，供应X-Ray电子检测设备，全气动钢网清洗机
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 X-Ray供应型号：8200，8100，7200，7100 全气动钢网清洗机供应型号：SC-PL1，SC-P2 5、SMT耗材
⑴．润滑油
LUPIA2100GLY用于烧结金属滑动轴承的合成浸渗液(粉末冶金含油轴承)应用特点—良好的抗氧化能力和高温稳定性提供更长的使用寿命—低噪音，运转平滑—降低磨损从而延长轴承寿命—降低摩擦转矩从而节省能量，提高效率—减少内部产生热量从而提高抗老化稳定性—与弹性体的兼容 ⑵、印刷钢网
MT钢板(锡膏/红胶钢网)：电铸成型法、激光切割法、化学蚀刻法等工艺专业制造SMT模板(钢网)。2.单双面线路板和多层印制线路板3.治具/托盘：自行设计、制造各类SMT/DIP生产需求之治具/托盘、BGA返修植球治具
⑶、涂料
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 抗氧化还原粉溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度地减少氧化的发生；·因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质；·符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应；·符合RoHS环保标准要求，可适应于无铅生产工艺；
四、日常维护及工艺要求
每周检查部件名过程备注吸嘴夹具检查缓冲动作，如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂，如果夹具松弛，紧固。移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化，必要时进行更换。
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 每月检查此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部件名过程备注移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够，如果不明亮，应更换整个LED部件。吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环，发现老化应及时更换。X轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂X轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂Y轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂Y轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂Z轴齿条和齿轮检查其动作，必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。R轴传动带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度。W轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂供料阀检查其电磁阀能否正常工作。传送带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度
五、SMT焊接质量评估与检测
SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。1、连接性测试
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 人工目测检验（加辅助放大镜）：IPC-A-610B焊点验收标准基本上以目测为主。
(1)优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，(2)对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。(3)主要缺陷：桥连/桥接－短路;立碑，吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC 2.自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA进行照射
用光学镜头将SMA反射光采集进行运算
经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA上元件位置及焊接情况。
六、SMT回流焊技术
回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，11 / 1
5 __来源网络整理，仅作为学习参考 在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点： 1.焊膏定量分配，2.精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 3.适用于各种高精度、高要求的元器件;4.焊接缺陷少，不良焊点率小于10ppm。
红外再流焊
（1）第一代－热板式再流焊炉
（2）第二代－红外再流焊炉
热能中有80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um到1mm之间，0.72~1.5um为近红外;1.5~5.6um为中红外;5.6~1000um为远红外，微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um
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5 __来源网络整理，仅作为学习参考 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
（3）第三代－红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~http://.。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：
1.加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板 2.传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3.运行平稳、导热性好，但不能连线，13 / 15
__来源网络整理，仅作为学习参考 4.强制对流系统：温控系统：
回流焊工艺流程： 1.单面板：
（1）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;（2）贴放SMC/SMD;（3）插装TMC/TMD;（4）再流焊 2.双面板
（1）锡膏－再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;（2）然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;（3）反转PCB并插入通孔元件;（4）第三次再流焊。
无铅锡膏回流焊的注意事项
1.与SMB的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性; 2.焊点的质量和焊点的抗张强度;
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__来源网络整理，仅作为学习参考 3.焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3~1.5度/s，温度在90~100s内升至150度
保温区：温度为150~170度，时间40~60s 再流区：从170到最高温度240度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却
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