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实习转正报告,(4)

作者:xyd7758 | 发布时间:2020-12-20 19:20:17 收藏本文 下载本文

述职报告 尊敬的领导、同事大家好,我是电力电子事业部质检员王幸东前一段时间刚由试验大厅调入焊接间进行办卡类的试验维修工作。

我于 15 年下半年到质检试验大厅,主要工作为根据公司调度与晨会任务布置,完成每天的工程试验任务如:功率单元的对补、成套设备的高压出厂试验、部分非常规试验方案的制定实施及配合技术试验。在完成日常工程任务的情况下,对试验大厅内部分一次高压电缆头进行了制作,与试验大厅的同时一起策划了试验大厅内一次设备改造方案。在 15 年春节前两个月借调服务出差,主要进行 SVC 工程的维修与 SVG 新工程的调试送电工作,在技术与售后服务部的技术支持下,于 12 个小时内完成了通榆新华 7 套 SVG 的送电调试工作,后续并在取到配件后完成后两套的调试送电工作。

15 年下半年在同事与领导的帮助下,工作做的还算是比较扎实,感谢领导与同事的信任,获得“先进个人”称号,我也不会辜负公司与同事的信任,在后面的工作中更积极发挥应有的作用。

现在我调入焊接间从事板卡类的试验维修工作,相比产品整体试验,现在的工作显得琐碎,对于日常工作突发情况多,经过近一个月的学习,现在我已经掌握了现有产品板卡的过程、性能试验技能,对于服务返修板卡简单问题的维修,简单的元器件焊接技能。来到焊接间后为了能提高老平台新算法板卡的质量,制作 10kV 与 35kV 试验平台,实现服务返回老平台新算法板卡的性能试验。

对于后面工作的打算:

焊接间工作现在分为两部分:一是工程板卡的进厂与过程检查、试验,这部分工作经过最近一段时间的重点梳理,已经步入正轨,以后不会成为焊接间工作的难点。二是服务返修板卡的维修,且服务板卡的维修工作是焊接间工作的硬骨头。焊接间目前待修板卡数量大现存待修与检测板卡保守估计 500 块以上,而且基数还在不断增长中,服务部在三月初一次性清理板卡就转入 226 块,而且还在不断转入中,且故障信息、工程信息等都不明确,其次是现存板卡大多数为近两年维修难度大而积累下来的。

解决了服务板卡待修库存,焊接间工作压力就能减轻一半,为解决服务板卡长期堆积的问题:1、要提升自身的技术能力并通过改进工装来提高板卡检测质量与效率,计划 4 月份制作完成通用平台光纤板测试工装的制作,使一次只能试一组光纤通道提升为一次试验所有通道,提高工作效率。2、与服务部进行统一板卡试验完成标示与记录,使服务人员返回或未使用板卡的信息准确,区分板卡是否损坏,明确故障信息,以便更好对故障点的检测与隐患排除,减轻板卡维修工作量。3、制定板卡维修工作计划,每天按照计划完成 10 到 15 块板卡的性能试验并转对补与高压进行试验,清理焊接间待修板卡基数。4、完善维修记录,养成良好的板卡登记习惯,使焊接间板卡账实相符。

以上是我的述职报告,汇报完毕,焊接件实验员王幸东。

2016 年 3 月 23 日

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