转产前会议评审项目清单

转产前会议评审项目清单 机型：

评审人：

日期：

审核：

1.0 设计输出 1.1 设计输出文件：

1)《物料清单》、《元器件规格》、《元器件位图》、《原理图》、《产品规格书》等设计输出文件是否齐备。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)设计输出文件是否进行审核。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)产品规格是否与客户规格要求一致。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 1.2 设计更改：

1)设计更改是否经过评审。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)设计更改（内容涉及到客户规格要求）是否知会客户，并得到客户认可。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)设计更改是否有效落实。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)最新版本是否分放到相关部门。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 1.3 正样确认 1)正样是否经过测试，并有相应记录。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)正样是否经过检验。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)正样是否经过客户确认。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)正样经过测试、检验、客户确认是否有新的更改，更改是否得到有效实施。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 1.4 客户认证合格后是否进行过设计更改。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2 20.0 产品结构/ / 尺寸 1)产品是塑胶外壳时是否考虑产品温度对塑胶外壳的影响（包括我司、客户塑胶外壳）。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)产品是塑胶外壳时是否装壳后老化。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)产品无外壳时,我司产品与客户设备之间是否留有安全距离。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)产品整机尺寸是否与客户设备相配合。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 5)产品安装、接口、配合尺寸是否与客户设备尺寸相配合。

是：□ 否：□ 不涉及□ 6)产品结构件设计是否可制造，制造周期是否可接受。

是：□ 否：□ 不涉及□ 3.0 物料采购与检验 3.1 供应商：

1)是否涉及新供应商（包括替代）的采购。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)是否对新供应商进行过评估、认证。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)物料是否向处于淘汰边缘的供方采购。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)关键物料和安规物料是否有替代的供货渠道。

是：□ 否：□ 不涉及：□

3.2 物料采购：

1)是否存在采购周期较长,无法保证交付周期的物料。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)采购物料的规格和质量要求是否明确。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)关键物料是否有替代品牌。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)是否有风险采购流程规避潜在风险。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3.3 物料：

1)结构件是否有相关质量问题或相关潜在风险。

是：□ 否：□ 不涉及：

□ 2)其它非标物料（如：PCB、变压器、电感、线材）是否有潜在的质量风险。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)标准件新物料是否经过认证（器件试验和上机试验）。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)所用新物料 A、新物料焊接方式是否特殊 是：□ 否：□ 不涉及：□ B、新物料工艺上是否需要特别规定 是：□ 否：□ 不涉及：□ C、新的物殊端子是否有配套端子，并提供相关部门 是：□ 否：□ 不涉及：□ 5)是否有超存储期物料。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 6）使用的超存储期物料是否通过了相关可靠性试验。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 7）所有物料是否与 PCB 丝印和图纸一致。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3.4 物料检验：

1)涉及的新种类物料是否制定了相应检验规范。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)涉及的新种类物料是否有必要检验手段。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)无检验手段的物料是否采取了其它方式进行验证（供应商提供符合性报告、委托外检）。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4.0 工艺文件及工艺 4.1 工艺文件：

1)工艺文件是否已经归档生效。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)编制工艺文件所参照依据是否最新有效的版本。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)设计更改后，工艺文件是否作了相应的更改。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)工艺文件中是否规定工时。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 5)按规定的工艺流程和工时是否存在生产不均衡现象。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 6)提供给外协的工艺要求是否有效的最新版本。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 7)提供给外协的工艺要求是否包含有对产品特殊工艺要求。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4.2 工艺：

1)电源产品上是否包含有客户其它功能电路。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)如果产品有客户电路，是否采取相关措施确保此电路不出现短路、虚焊、漏件、错件等问题（比如要求客户提供相关电路测试治具）。

是：□ 否：□ 不涉及：□

3)电源产品线路上是否预留空位予客户安装器件。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)如果预留有安装位置，我司是否有规避措施避免测试、耐压、老化时对产品电气性能产生损伤。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 5)新设计对工艺是否有特别要求。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 6)对工艺的特别要求是否采取了相应措施。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 7)是否存在对温度和机械应力敏感器件。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 8)对温度和机械应力敏感器件是否采取了相应规避工艺措施。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 9)新工艺是否需要进行相关验证。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 10)是否需要进行并机测试。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 11)是否对我司设备的告警信号进行测试。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 12)是否需要进行热插拔测试。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 13)测试工艺能否确保产品性能全面测试(特别是新增加功能)。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 14)电位器、可变电容等器件是否点胶。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 15)最高器件在生产装配中是否会受到挤压。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 16)重心不稳器件和大器件是否点胶或加固。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 17)内部电缆是否捆扎。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 18)内部电缆是否受挤压和磨损。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 19)走线空间是否会使电缆过分弯曲和承受太大应力。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 20)整机装配流程是否明确和合理，不对后续作业造成影响。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 21)软件版本是否能简单检查。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 22)接插件在生产中总的插拔次数是否分解。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 23)生产工艺对产品质量和生产效率是否存在其它的瓶颈。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 24)测试工艺文件中测试程序是否合理，是否对产品质量和生产效率产生影响。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 25)设计是否对加工线路设置和布局有特殊要求。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 26)对作业容易产生偏差或影响生产效率的工位是否提供了必要的工装治具。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 5.0 测试、检验设备和工装夹具 1)测试、检验设备和工装夹具能否确保测试工艺文件所要求的所有测试项目全面测试、检验。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)工装夹具是否易对产品质量造成损伤。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)测试、检验设备和工装夹具是否对生产效率产生瓶颈。

是：□ 否：□ 不涉及：□

6.0 可靠性筛选试验 1)老化工艺中的老化条件是否合理。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)当客户有特殊老化要求时，是否按客户要求老化。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)客户要求提供老化数据，是否按客户要求采集数据。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)老化专用线材和端子是否与产品接口端子匹配。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 7.0 SPC 过程控制 客户是否要求提供 SPC 计划及相关数据（如是则继续下面项目评审，否则下列项目不进行评审）。

是：

□ 否：□ □ 1)是否制定了 SPC、CPK 计划。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)是否确定了 CPK 控制参数和要求。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)SPC 控制是否包含了所有关键工序。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)是否落实关键工序数据记录表格与规定。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 5)数据采集是否明确了生产批次。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 8.0 出厂检验 1)出厂检验是否包含生产测试工艺中所要求的所有电气性能项目。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)出厂检验是否包含所有外观、关键结构尺寸、标识、包装、附件。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)是否针对性地拟制了 CHECKLIST，并执行。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)是否明确了客户对产品的出厂检验特殊要求。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 5）对 Q 类电源，是否制定检验报表。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 9 90.0 生产能力与弹性 1)设备、仪器和员工资源是否满足产能要求。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)是否具备产能扩充条件。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)公司产能是否经过评审，能否满足生产要求。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 4)公司生产加工，测试，检验是否存在瓶颈。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 10.0 客户特殊要求 1)客户是否有相关特殊要求。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 2)客户对包装/标识有特殊要求时，是否按客户要求制定了相关的文件。

是：□ 否：□ 不涉及：□ 3)客户对线材型号、长度等有特殊要求时，是否制定相关文件予以确定、明确。

是：□ 否：□ 不涉及：□

67产前会议程序

评审会议主持词

评审会议邀请函

项目评审邀请函

参加评审会议人员名单