LED封装岗位职责
第1篇：中国LED封装和国外的LED封装
中国与国外LED封装技术的差异
2014/1/2 随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。中国LED封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩小。一：封装生产及测试设备差异
LED硬灯条主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED电源自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，中国的LED驱动电源生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。
目前中国LED射灯封装企业中，处于规模前列的LEDT5灯管封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED节能灯封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。
因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。
二：LED芯片差异
目前中国大陆的LED日光灯管企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的光扩散板企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。
这两年中国大陆的LED控制器企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片(指功率型W级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。
PS扩散板封装器件的性能在50%程度上取决于平板灯，平板格栅灯的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内面板灯封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，背光源具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED球泡灯应用企业的需求。
三：封装辅助材料差异
封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LEDT8灯管器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定面板灯导光板器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。
目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。
随着全球一体化的进程，中国面板灯扩散板封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
四：封装设计差异
超薄灯箱的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。
LED导光板的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。
亚克力导光板的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。
贴片式灯具导光板的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。
灯具扩散板的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距。
第2篇：protel元件封装总结 LED
protel元件封装总结
作者: lfq 发表日期: 2006-12-14 09:23 复制链接
来源：网络
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD
元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB-电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1
电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7
其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT
1、POT2）VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E（发射极）,而2脚有可能是
B极（基极）,也可能是C（集电极）;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为
1、W、及2, 所产生的网络表,就是
1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
第3篇：国内LED封装上市公司
国内LED封装上市公司
机构热捧国星光电（002449），雷曼光电（300162）业绩看涨
近年来，尽管LED照明市场并未启动，但是进入该行业的企业量数却呈现直线增长，关于LED的故事在各个公司中层出不穷，令人眼花缭乱。在二级市场上，由LED概念带动的股价上涨，在新年伊始便已经展开序幕。
就在今年元旦后的第一个交易日，三安光电（600703）、士兰微（600460）（600460）纷纷宣布了新的投资扩产计划，两公司受到市场追捧。而在去年年底，同样属于LED概念的国星光电（002449）、歌尔声学（002241）等多家上市公司股价出现强势拉升。
对此，业内人士表示，LED行业在2011年有望启动，行业投资时点即将到来，从具体投资分类来看，LED行业分为上游的外延片和衬底、中游的芯片和封装以及下游的照明和背光源，其中业内人士更看重中游的封装，称其为中国LED产业的咽喉。
LED的核心技术是高亮度LED的外延片和芯片制造技术，也就是LED的上游产业，该产业具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。但就技术层面而言，目前国内企业依然无法与日本等国外企业相比。而处于中游的封装行业，在国际市场上却有着相对较高的市场占有率，同时被业内普遍看好。
国信证券分析师陈健分析认为，从产业结构上看，中国的封装产值仍在LED行业中占据最大比重。2009年，封装行业产值占到LED产业产值的87.6%。LED封装具有技术密集型和劳动密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的LED应用市场，国际及中国台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂，以取得就近配套与终端市场优势，使得中国大陆的LED封装产业得以持续快速增长，也使得中国大陆成为全球重要的LED封装基地，这不仅扩大了中国大陆LED封装在世界LED封装领域的市场占有率，同时也提升了中国大陆厂商的LED封装技术，加速了整个产业的快速发展。数据显示，中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升，2009年市场占有率为11%。
对此，兴业证券（601377）分析师刘亮也表示，LED 封装是LED 照明产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在LED照明的封装环节中会出现模组化的趋势。
在具体个股方面，万联证券分析师冯福来认为，虽然中国有封装企业近2000家，但是企业规模普遍比较小，随着LED应用的大规模推广，封装领域企业有望出现强者恒强的局面，具有规模和专利技术优势的封装企业不断壮大，建议投资者关注国内领先的LED封装企业国星光电、雷曼光电（300162）、大族激光（002008）、东山精密（002384）、长盈精密（300115）等。
国星光电：
产业链效益逐步释放
在2010年7月16日上市的国星光电，在上市之初便受到市场资金热捧，从上市当天28.36元的收盘价至本周二40.55元的收盘价，该股已经累计涨幅达42.98%。
股价的持续走强主要受市场资金追捧所致，根据龙虎榜公布数据显示，国星光电上市首日有超过4000万元的机构资金买入，更有8只基金和2只保险资金在2010年三季度买入国星光电，成为该股前十大流通股股东。其中中国人寿（601628）保险传统普通保险以新增258.28万股位于该股前十大无限售股股东名单的第一名，中国人寿保险个人分红以241.6万股位于前十大无限售条件流通股股东名单的第二名，交银施罗德稳健配置（爱基,净值,资讯）混合基金以199.99万股位于前十大流通股股东名单的第三名。
机构的集体热捧，与国星光电目前所处的行业地位不无关系。据了解，国星光电是目前国内最大的LED封装企业，主要产品包括：SMD LED（表面贴片发光二极管）器件及组件和Lamp LED器件及组件（灌胶封装），产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、平板显示屏等领域。
2010年上半年，国星光电主营业务收入来源依然为SMD LED，报告期内该类产品收入保持增长，占主营业务收入82.12%，同比增长6.50%；Lamp LED 收入占主营业务收入6.24%，同比减少4.00%。同时，公司的毛利率保持了较高的水平，2010年上半年SMD LED 器件及组件、Lamp LED 器件及组件毛利率分别为31.88%和16.36%。
此前去国星光电进行调研的陈健表示，通过调研显示，国星光电将继续立足封装，重点发展各类高附加值的SMD LED产品，保持SMD LED主营业务的持续增长，实现产业链垂直延伸，以提高公司效益。陈健预计，未来随着国星光电LED封装业务的持续增长，LED芯片、背光源、照明等业务产能的逐步释放，该公司的产业链效益将逐步显现，并将在LED行业具备极强的竞争能力，公司将在未来保持非常良好的发展轨迹和快速的业绩增长。
雷曼光电：
国内高端LED封装领先者
本周四，雷曼光电（300162）登陆创业板，开盘涨23.68%，由于受到新股上市破发潮的影响，股价逐级走低，但依然保持较高的换手率。
雷曼光电主营业务为LED封装器件和应用产品，封装器件包括直插式、贴片式和中大功率LED系列产品，应用产品包括显示屏和照明产品。
公司产品集中在显示屏用LED器件以及LED显示屏，2007-2009年，公司在国内显示屏用LED器件的市场占有率分别为1.15%、1.35%和1.58%，出口LED显示屏市场占有率分别为3.11%、2.31%和2.82%，市场占有率稳步提高。
公司LED业务定位于中高端，具有一定的品牌知名度，此外，公司坚持耕耘海外市场，生产的LED显示屏全部销往北美和欧洲发达地区，因此公司较其他LED中下游企业的毛利率要高。2007-2009年及2010年中期，公司营收分别为7160万元、7565万元、10164万元及8768万元，综合毛利率分别为40.47%、37.57%、39.35%和39.22%，对应净利润规模均小于2200万元。公司收入成长符合行业趋势；毛利率显著优于同行，这和公司产品定位中高端市场有关，总体上公司是一家小规模的优质LED封装应用企业。
公司是60周年国庆阅兵超大显示屏的唯一国产LED封装器件供应商，高毛利率也揭示出公司的定位和竞争力。公司主要竞争对手是国内中高端LED封装器件生产企业和日亚化学、美国Cree、韩国三星等跨国公司以及中国台湾亿光、光宝等公司，相对于境外公司，公司有性价比优势。
国金证券（600109）预测公司净利润三年复合增长率为76%，2011年每股收益为1.253元。预计2010-2012年公司将分别实现净利润42.72万元、83.96万元和118.61万元，同比分别增长99.47%、96.51%和41.27%。按发行后的总股本计算，对应的每股收益分别为0.638元、1.253元和1.770元。
公司未来发展的具体目标是，高端封装领域保持领先地位，高端LED显示器件市场份额达到20%。
第4篇：LED封装产业关注热点
2012年LED封装产业关注热点
2012-02-27 16:39:12 文章来源：OFweek半导体照明网
“2012年，LED封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。”Green Lighting Shanghai组委会负责人说：“作为2012上半年国内最具影响力的产业活动，我们将密切关注国内LED产业链各环节最新动态，并将通过2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。”
热点一：国内LED封装借IPO重新洗牌
2012年，国内LED封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。
目前国内有1200-1500家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家，销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元。这与台湾八大封装上市公司平均10亿元的销售额相去甚远。
截至2012年1月底，除国星光电、雷曼光电、瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、长方半导体等7家封装上市公司外，2012年2月1日，证监会公布共计了515家IPO申请在审企业名单，至少有9家LED企业正排队等待上市。据统计，目前积极从事股权体制改革的LED企业在40-60家，其中不乏LED封装企业，预计2012年还将有相关有更多LED企业冲击IPO，年底上市交易的LED行业个股将超过20家。
Green Lighting Shanghai组委会负责人表示：鉴于2012国内LED封装业的激烈竞争，更多厂商选择加大推广力度、拓展市场份额，以避免产能过剩导致的阶段性困局，在即将举办的2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)上将有一批国内及台湾地区LED封装厂商集体亮相。
2012年，LED封装产业的格局竞争将在第一阵营和封装上市公司之间展开，目前部分上市企业已经悄悄展开布局合作，谁主沉浮?将在2013年有所显现。
热点二：2012年LED封装技术四大发展趋势
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源、新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。
硅基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。
COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。
高压LED的封装也是一大重点。高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。
热点三：LED封装产品升级，售价有望逐级下调
2012年，LED封装产品的竞争主要集中在LED背光和LED照明两个主战场。2012年市场上的主流液晶电视背光规格LED元件将由新的规格(7030)产品接棒。至于在照明领域，(5630)产品在价格下降至一定幅度后，未来于LED照明市场的应用比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到(3014)与(3020)等LED封装产品在照明市场的应用。
大量规格化则是耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本。当前，电视背光(5630)跌幅约4%，(7030)在没有量产的情况下，平均报价看来并不是很有竞争力，但如果顺利量产后，预计到2012年底可望大幅度下跌;笔记型电脑(NB)应用崛起，使得高亮度0.8t LED最大降幅达8%;手机部分，由于规格逐渐成熟，因此价格降幅约为5~6%;大功率LED部分，厂商致力于规格提升和旧品清仓，整体而言平均报价跌幅约10%左右;至于液晶屏背光产品，已经有品牌厂导入高电流驱动3014封装体，可减少约一半的LED使用数量;由于背光规格(5630)趋于成熟，且报价跌幅已大，使得越来越多照明应用制造商使用(5630)来制作LED灯管或是球泡灯，预估2012上半年报价跌幅在10%左右。
目前包括科锐、飞利浦、日亚化学、首尔半导体、晶元光电、三安光电、安泰科技、鸣志、金宏气体、ROHM、远方光电、中为光电、浙大三色、升谱光电、亿光电子、杭科光电、扬子机电、中科万邦、英飞特、华微元能等将集体亮相2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛。
热点四：Green Lighting创造商机巧布局
四大专区覆盖全产业链：本次LED展将设置外延片及芯片专区、蓝宝石及材料专区、制造设备及测试专区和“理想照明”专区(IDEAL Lighting)。
IDEAL Lighting透视创新前沿：通过模拟真实的酒店、会所、博物馆、道路、景观、陈列、商业室内、建筑等不同的照明环境，让LED照明展示上升到视觉艺术的高度。
